一般焊接用德国DIAS红外测温仪和红外热像仪

焊接的主要应用

焊接技术在机器制造、造船工业、建筑工程、电力设备生产、航空及航天工业等应用十分广泛。

焊接时红外测温成像必须考虑的问题

火焰：焊接处总有火焰存在，并时常覆盖熔池或焊接处。

飞溅：有的焊接过程在电流过大时，总有焊接母板溅射，对红外测温仪/热像仪有破坏或伤害作用。

波长冲突：高能束焊接(电弧焊及相关焊接、激光焊接、3D打印等)时，焊接采用的波长和红外测量波长有冲突。

因此解决这些问题就成为红外测温和红外热像仪最重要的问题。

关于火焰

焊接处的火焰很小，红外测温仪或红外热像仪均无法准确测量其温度；但是红外热像仪可以获得火焰热像图。

也可以透过火焰来测量熔池或焊点温度。参见红外测温仪链接资料：DT40F、DT44F、DA44F、DPE10MF及红外热像仪PYROVIEW 640F compact+。

飞溅处理：采用短波红外测温仪或红外热像仪来测温，在其镜头前增加石英玻璃支架。详细请咨询我们。

波长冲突：在有波长冲突时，短波红外测温仪及短波红外热像仪需增加响应的波长抑制。详细请咨询我们。

常用的焊接用红外测温仪及红外热像仪型号一览

电弧焊用红外热像仪：PYROVIEW 512N compact+

采用波长抑制器

测温范围：600-1800°C，900-2500°C、1100-2500°C，1200-3000°C

激光焊接或3D打印用红外热像仪：PYROVIEW 768N compact+

采用波长抑制器

测温范围：800-1800°C，800-2200°C、1200-3000°C

一般焊接用红外测温仪

双色红外测温仪：DGR10N、DGRF11N

单色红外测温仪：DG10N、DG40N、DGA10N、DGAF11N、DGE44N

测温范围：75°C-3750°C(分型号、分段)

扩散焊用红外测温仪

因为大多要在真空或保护气氛炉内

低温段采用：DGE10N、DGE44N、DGE55N、DGE56N系列红外测温仪(75-2300°C)

高温段采用：DG系列、DS系列红外测温仪(200-3750°C)

红外热像仪采用：

低温段采用：PYROVIEW 320N(250-1200°C)

高温段采用：PYROVIEW 512N(600-3000°C）

摩擦焊用红外测温仪

采用DGE44N、DG42N等红外测温仪(75-1800°C)