激光焊接/打印/熔覆测温成像：
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低价格单色红外测温仪DG40N(500~3000°C)
双色红外测温仪DGR10N(300~3750°C)
测温成像的红外热像仪为：
PYROVIEW 768N compact+
测温成像温度：800-1800°C及1200-3000°C
半导体工业用红外测温仪DA44MF , 50-1400°C
规格：DA44MF , 50-1000°C, 100~1400°C
单位：
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性能标签：
晶圆测温红外测温仪50~1400°C, 半导体工业用测温仪DA44MF , 50-1000°C, 100~1400°C ，3.5-4.0 μm
产品详细描述
中波低温红外测温仪
晶圆红外测温仪
半导体红外测温仪
型号：DA44MF
型号：DA44MF
低价格
最小可测光斑直径：Φ1.6mm
主要特征：
- 测温范围：50-1000°C, 100~1400°C
- 光谱范围：3.5-4.0 µm
- 固定焦距
- 最快响应时间：5ms
- 瞄准方式：无，或内置LED瞄准灯，或外置激光瞄准灯
- 线性温度输出：0-20mA或4-20mA
- 通信接口：RS485
主要性能：
| 型号 | DA44MF |
| 测温范围 | 50 ~1000 °C, 100~1400°C |
| 子测温范 | 在测温范围内可通过RS485通信接口调节，最小跨度50°C |
| 光谱范围 | 3.5~4.0 µm |
| 光学系数 | 多种固定光学系数 (100, 300及800), 光圈直径 D = 15 |
| 距离系数 | 约50 : 1 |
| 测量误差 | 0.6 %测量值°C或1K 2 |
| 重复精度 | 0.3 % 测量值°C或0.5K 2 |
| NETD | 0.1 K 4 |
| 响应时间(t95) | 5 ms, 可通过RS485通信接口调节 |
| 发射率 | 0.050~1.000, 可通过RS485通信接口调节 |
| 存储方式 | 最小值、最大值存储，可通过RS485通信接口调节 |
| 输出信号 | 0/4~20 mA, 线性温度, 最大负荷: 700 Ω @24 V |
| 通信接口 | RS485 (电隔离), 半双工, 最大波特率115 kBd, 数据协议Modbus RTU |
| 瞄准方式 | 无，可选：内置LED瞄准灯或外置激光瞄准适配器 |
| 软件 | Windows®下PYROSOFT Spot , 可选: PYROSOFT Spot Pro |
| 可调参数 | 发射率、响应时间、子测温范围，可通过RS485通信接口及软件调节 |
| 供电电源 | 24 V DC ± 25 %, 残留纹波500 mV |
| 功耗 | 最大1.5 W (没有瞄准灯时) |
| 操作温度 | 0~70 °C |
| 存储温度 | –20~70 °C |
| 重量 | 约450 g |
| 尺寸 | 螺纹M40 × 1.5, 长度 126 mm |
| 外壳 | 不锈钢，带插头 |
| 防护等级 | IP 65 (符合DIN EN 60529及DIN 40050) |
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