激光焊接加工、3D打印中的测温方法及热成像方法
用于激光焊接加工、3D打印中的测温成像的德国DIAS红外测温仪有：
1、DGE44N , 低价、圆形、短波低温红外测温仪 , 75~1200°C（分段） , 波长 2.0 ~ 2.6μm
2、DGE10N , DGE10NV , 方形短波低温红外测温仪 , 温度范围100~1200°C , 波长2.0~2.6μm
3、DGE56N，中价、圆形、短波低温红外测温仪，温度范围75~2200°C，波长2.0~2.6μm
4、DPE10MF , 低温短波红外测温仪 , 50°C~2500°C(分段) , 波长3.9μm
5、DP10N , 短波低温红外测温仪 , 50~1200°C(分段) ，波长2.0~2.8μm
6、DGEF11N 短波低温光纤式红外测温仪 , 100-1200°C（分段） , 波长2.0~2.6μm
7、DGA10N , DGA10NV激光专用型红外测温仪 , 测温范围400~3750°C（分段）
8、DGAF11N硅材料和激光专用光纤式红外测温仪 ， 测温范围 350-2500°C（分段）
用于激光焊接加工、3D打印中测温成像的德国DIAS红外热像仪有：
1) 波长1.4~1.6 μm , 可穿透玻璃测温PYROVIEW 320N compact+ (250~1200 °C, 100Hz)
2) 激光用短波红外热成像仪 , PYROVIEW768N compact+(800~3000°C), 波长0.8~1.1 μm
实际激光测温成像的应用：
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