2019年10月8日英特尔今天发布了最新的至强W系列、酷睿X系列及酷睿S系列处理器。相比于以前的处理器，这些新系列处理器降价幅度很大，有些情况下甚至高达40%至50%。

铁骑猛封狼居胥，金戈狂扫焉支山
此生若增廿年寿，马踏匈奴过燕然

霍去病，一个传奇，汉朝最年轻的战神，曾将屡屡侵犯汉朝边疆的匈奴打的落荒而逃，直捣匈奴腹地，长久地保障了西汉北方长城一带的安全。他打出了汉人最强的气势：犯我强汉者，虽远必诛！之后的汉朝能够“德以柔中国，刑以威四夷”，霍去病功不可没。

我国硅片需求量巨大，但大多仰赖进口。目前，国内也仅仅对8英寸及以下的硅晶圆制造技术有所掌握，其中小尺寸4-6英寸硅晶圆基本已自给自足，而8英寸和12英寸的自给率仍很低。
      近日，上海新昇传来捷报，12英寸硅晶圆如期通过中芯国际的验证，继华力微电子验证并采用之后，再度通过中芯国际的验证。虽然出片量仍不高，但官方表示已转亏为盈，这对中国半导体业算是相当大的鼓舞。

硅晶圆是制造技术门槛极高的尖端高科技产品，全球只有大约10家企业能够制造，其中前5家企业占有90%的市场份额，分别是日本信越半导体（市占率27%）、日本胜高科技（市占率26%），台湾环球晶圆（市占率17%）、德国Silitronic（市占率13%）、南韩LG（市占率9%）。 此次传出被收购的Siltronic是全球第四大的硅晶圆生产商，占据着全球硅晶圆13%的市场份额。

硅晶圆生产的上市公司

中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。继大陆最大晶圆代工厂中芯国际近一个月接连在上海、深圳建12寸厂后，晶圆代工厂联电16日也宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运。

前段时间国内国外闹得沸沸扬扬的“禁芯”事件，为我国半导体行业敲响了警钟，半导体产业一天不自主可控，国家的安全，产业的发展就得不到保障。

2019年德国DIAS红外测温仪、黑体炉、传递源和红外探测器产品目录

2019年德国DIAS红外热像仪产品目录

红外测温仪新产品：55系列，DA10G,DA44G,DA44F

红外热像仪新产品：电弧焊红外热像仪,激光红外热像仪

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防弹玻璃我们知道是非常坚硬的，但是有一种玻璃却要比防弹玻璃还要硬，那就是今天我们所要说到的鲁伯特之泪了，其实从根本意义上来讲它并不能算是一个玻璃，但它却是用玻璃和水来制成的，能被称之为世界上最坚硬的玻璃，就连子弹近距离射击也是打不碎它的，其制作方式也是非常简单。